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本例模拟一个静电驱动的 MEMS 谐振器。该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中计算谐振器的吸合和释放电压。这是通过对从初始松弛状态一直到吸合平坦状态的整个运动范围的位移-电压轨迹执行准静态分析完成的。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型，用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征，以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似，通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读
本例研究点对板配置下焊接氩弧的电学和热学特性。其中假设放电过程处于局部热力学平衡状态，将电弧视为导电流体介质，并采用磁流体动力学方法进行建模。本模型演示如何使用“电弧放电”多物理场接口来模拟直流电弧 ... 扩展阅读
此模型将肿瘤组织治疗中的传递和电解反应相结合。 阳极的氧气析出产生质子，降低了 pH 值，而产生的氯气也会因氯的水解作用降低 pH 值。pH 值低的一个影响是永久破坏组织中的血红蛋白，从而根除肿瘤组织。 此模型使用 ... 扩展阅读
本例详细描述假设具有微结构的催化剂颗粒。在第二个模型中，异质描述用均质颗粒来近似，并将两种方法的结果进行比较。 请参阅： https://cn.comsol.com/blogs/modeling-approaches ... 扩展阅读
由轧钢制成的薄壁容器受到内部超压的作用，由于制造方法的影响，面外方向的屈服应力高于另外两个方向，采用 Hill 正交各向异性塑性模型模拟屈服强度的差异。该容器由一个圆柱体构成，两端由碟形封头（也称为 Klipper 头 ... 扩展阅读
本例使用二维轴对称模型设计了一种宽带同轴低通滤波器。为了解决宽带频率响应的精细频率分辨率问题，首先利用瞬态物理场接口建立模型，然后使用时间-频率傅里叶变换来计算 S 参数。 在此示例模型中，为了实现低通频率响应 ... 扩展阅读