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在电镀工艺中,孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真,并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化,确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
本教学案例显示的系统由主导管及其侧面的亥姆霍兹共振器组成,共振器体的一部分用多孔材料填充,计算了系统的反射、透射和吸收。 本例通过使用狭窄区域声学 的模型来包含热黏性损失,并通过多孔介质声学 模型对多孔材料进行建模 ... 扩展阅读
操作:使用 EC 外部 I 终端 “电路”(CIR) 接口中的“外部耦合”有两种使用方式:“外部 I vs. U”和“外部 I 终端”。前者包含两个节点(表示差分外部电压测量),当与电流接口(EC)的“终端 ... 扩展阅读
本例模拟了在雷电冲击电压下产生的正流注在变压器油中的传播过程。仿真结果成功获取了空间电荷密度和电场分布,且流注半径与实测值高度一致。 扩展阅读
超高频 RFID 标签广泛用于识别和跟踪动物。此模型 模拟超高频 (UHF) 范围内的无源射频识别 (RFID) 标签, 计算了相对于芯片应答器复阻抗的 反射系数。这是使用与传统散射参数分析法不同的方法 ... 扩展阅读
为了发生电化学反应,反应物质通常需要在进行还原或氧化之前吸附到电极表面,然后,生成的产物物质会解吸回电解质中。 如果与电化学电荷转移步骤相比,吸附或解吸速率较慢,则可能必须在模型中考虑吸附-解吸现象。 ... 扩展阅读
硅波导三维模型设置为肋和槽构型。我们在执行网格划分时包含物理场控制网格,并将纵向网格单元数设为 50,以便为波振荡生成可视化效果。 有关模型设置的详细讨论,请参见博客文章:“硅光子学:硅波导的设计和原型制作”中的 ... 扩展阅读
