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这是一个“滑移流”接口的基准模型，以解析计算和数值计算为基础。大气压下的空气流经一个连接两个不同温度容器的导电微通道。沿通道壁的热蠕变导致两个容器间形成流动，产生压力梯度。在稳态状态下，通过通道的净流量为零 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

在烃加工中，我们通常会观察到固体催化剂表面上的碳沉积，这一过程存在的一个问题是碳沉积物会影响催化剂的活性，并阻碍气体流过催化剂床。 本例研究甲烷在催化剂作用下产生热分解，生成氢和固体碳的过程 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读

本模型介绍如何定义和验证卫星轨道，并计算太阳辐射、反照率和地球红外热载荷。一颗 1U 的立方体卫星在高度为 400 公里的圆形轨道上，倾角为 50°，升交点经度为 0°，绕其指向天底的轴缓慢旋转 ... 扩展阅读

电子枪必须能够产生足够的电流，并将电子加速到所需的速度。电子枪几何形状的第一部分提出了独特的设计挑战，原因是这里的发射电子速度通常最低，因此空间电荷密度非常高 ... 扩展阅读

大多数金属和合金在高温下会发生黏塑性变形。在循环载荷情况下，需要具有各向同性和运动学硬化的本构定律来描述棘轮、循环软化/硬化及应力松弛等效应。 Lemaitre-Chaboche ... 扩展阅读

Unwanted electrical arcing poses significant risks to the reliability and safety of electrical and electronic ... 扩展阅读

二氧化硅 (SiO2) 中的平面光子波导在波长路由中具有巨大的应用潜力，这种波导的主要问题是存在双折射效应。各向异性折射率导致基膜拆分和脉冲展宽。本例的目标是通过调整材料和制造工艺将双折射效应降至最低程度 ... 扩展阅读

在该瞬态模型中，涂覆薄铜层的石英玻璃块受到热通量的作用。铜是高导电材料，而石英玻璃的热导率很低，从而形成变化明显的温差。 因此，模型必须分析高导热层，这可以使用“传热模块”中“传热”接口的“高导热层”特征来实现。 ... 扩展阅读