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在本 App 中,溶液通过催化床泵送时,其中的溶质与固体催化剂接触后会发生反应。仿真的目的是通过找到最佳催化剂分布,在给定的床层总压差下使总反应速率最大化。床层中的总反应速率取决于多孔催化剂的分布 ... 扩展阅读
在半导体制造过程中,光刻胶涂覆是一项关键的工艺,需要精确控制光刻胶层的厚度。通常,通过旋涂来减小光刻胶层的厚度,其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出,通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流,扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强,限制了电流密度,因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读
本例旨在比较两种各向异性多孔介质内的水分输送情况。第一个组件定义了一个多层结构,其中高、低水分扩散系数的层交替排列。因此,水分沿着层传播比横向传播更加容易。第二个组件则为包含有效各向异性水分扩散系数的单个域。随后 ... 扩展阅读
在这个由两部分组成的示例的前半部分,我们构建一个沟槽栅 IGBT 二维模型,然后在后半部分将其扩展成三维模型。通常,最有效的方法是从二维模型开始,以确保一切按预期工作,然后再将其扩展到三维。本例将 Caughey ... 扩展阅读
本模型演示如何在“电磁波,边界元”接口中使用边界元法来模拟光学八木-宇田天线。这种天线由点电偶极子驱动,通过背景场实现信号传播。本例计算天线周围的场分布和远场辐射方向图,显示出了高方向性。 扩展阅读
本研究设置旨在揭示通道中湍流的特性如何因相邻多孔区域的存在而发生改变。通过仿真,我们观察到固体壁和流体-多孔界面处的非对称速度分布、较高的湍流水平和较大的摩擦系数。在高渗透率的情况下,无需专门使用校准的经验函数 ... 扩展阅读
微镜在某些 MEMS 器件中用于控制光学元件。该示例模型展示最初短时启动、然后呈现阻尼振动的微镜, 模拟被空气包围的振动微镜,并使用热黏性声学,瞬态、壳 以及压力声学,瞬态 接口在时域中为流-固耦合建模 ... 扩展阅读
一种经典的估算圆周率 pi 的方法是使用蒙特卡罗方法,即,在一个正方形内随机放置点,然后计算有多少个点位于内切于该正方形的圆内。将圆内的点数与总点数的比率用来近似 pi,点数越多,精度越高。 本仿真 App ... 扩展阅读
此模型展示了如何分析空间拱形框架在集中垂直载荷作用下的不稳定性,其中使用了梁 接口。 采用两种不同方法: 全增量非线性分析,施加很小的横向载荷即可破坏结构的对称性 线性屈曲研究 ... 扩展阅读