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本例举例说明如何通过优化功能来优化电容器的设计。有关这一现象的更详细描述以及建模过程，请参阅博客文章“利用形状优化功能改变模型尺寸”。 扩展阅读
化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读
Cryer 问题是一个三维固结基准问题，描述了一个多孔球体在均匀边界压力作用下的行为。由于 Mandel-Cryer 效应，球体中心的孔隙压力会增加，这一过程可以通过达西定律与固体力学之间的双向耦合进行模拟。 扩展阅读
尽管目前尚不支持与疲劳属性有关的形状优化，但疲劳属性与最大应力密切相关。本模型演示如何在不增加质量或降低刚度的情况下，使用与 von Mises 应力的 p 模有关的优化来改善疲劳属性。 扩展阅读
本模型演示如何模拟湿气在具有毛细主动内保温层的墙体内部重新分布的过程。墙体由三层材料组成：砖、砂浆和保温材料。仿真初始阶段，边界处的蒸汽压和温度发生突变。仿真时长为 60 天。这个一维模型是 HAMSTAD-WP2 ... 扩展阅读
