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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
厘米级木质颗粒的热解过程是一个复杂的多物理场问题，涉及质量传递、流体流动和传热的全耦合现象。 本示例模型包含两部分。第一部分演示如何建立一个模型来描述多孔各向异性木球的热解过程 ... 扩展阅读
方形锂离子电池在电动汽车和电池储能系统中得到广泛的应用。 本例演示如何使用“锂离子电池”接口来模拟包含两个卷芯的全三维方形电池模型，其中定义了一个完整的纽曼模型，并引入了局部热平衡，考虑了由不可逆活化损失和欧姆损耗 ... 扩展阅读
在求解域上激活物理场和使物理场失活的建模技术非常有用，从交替区域对物体加热就是这样一个示例。此模型演示如何通过 LiveLink™ for MATLAB® 应用这项技术。 扩展阅读
在往复活塞式发动机中，连杆将旋转运动转换为往复运动。连杆始终处于高应力状态，负载随着发动机转速的提高而增加。通常来说，发动机中有一个零件故障就需要更换整个发动机。因此，发动机所有零件的设计都至关重要 ... 扩展阅读
“母线板焦耳热效应”教学案例演示如何在 Solid Edge 和 COMSOL 之间同步装配、如何修改 COMSOL 中的几何结构，以及如何运行几何参数化扫描。 扩展阅读
“母线板焦耳热效应”教学案例演示如何在 Creo Parametric 和 COMSOL 之间同步装配、如何从 COMSOL 中修改几何结构，以及如何运行几何参数化扫描。 扩展阅读
该“母线板焦耳热效应”教学案例演示了如何在 SOLIDWORKS® 软件和 COMSOL Multiphysics® 软件之间同步装配，如何从 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
“母线板焦耳热效应”教学案例演示如何在 Inventor 和 COMSOL 之间同步装配，如何从 COMSOL 修改几何，以及如何运行几何参数化扫描。 扩展阅读