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大型有限元仿真可能成本高昂，如需多次重复仿真，使用降阶模型 (ROM) 将更具优势。降阶模型通常只在接近设计工况的范围内有效且精度略低，但能显著缩短仿真时间。模型降阶的核心目标是在给定的参数范围内 ... 扩展阅读
本例中的支架模型用来介绍如何使用“结构力学模块”进行结构力学建模。 其中包含以下特征： 基本原理：静态线性分析 参数化研究 包含预应变 热膨胀建模 添加刚性连接件 添加弹簧条件 使用壳 接口建模 瞬态分析 ... 扩展阅读
直拉法（Czochralski，CZ）是制备单晶硅的核心工艺之一。通过精准调控加热功率、拉速和晶体旋转速率，能够有效控制晶体的形状，尤其是其直径。 本模型演示了直拉法晶体生长炉的热分析过程。系统采用电加热器进行加热 ... 扩展阅读
本例使用全局模型来研究中等压力下的氢等离子体反应器，其中包含重物质热方程。在研究的第一部分中，我们使用了麦克斯韦电子能量分布函数；第二部分则采用两项近似的玻尔兹曼方程来自洽地求解全局模型。 扩展阅读
该模型展示如何计算用于浅层地热能产生的埋管换热器 (BHE) 阵列。埋管换热器简化为热提取率均匀的圆柱形散热器。换热器阵列嵌入到多层地下地层模型中，其中一层有地下水流。 有关更多详细信息，请参见博客文章“使用 ... 扩展阅读
本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
方形锂离子电池在电动汽车和电池储能系统中得到广泛的应用。 本例演示如何使用“锂离子电池”接口来模拟包含两个卷芯的全三维方形电池模型，其中定义了一个完整的纽曼模型，并引入了局部热平衡，考虑了由不可逆活化损失和欧姆损耗 ... 扩展阅读