“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
本例模拟带有三叶叶轮的部分挡板搅拌器中的湍流流动，演示了如何使用“搅拌器模块”的“水平集”方法来设置“旋转机械，湍流”接口，以精确分析旋转几何中的自由表面流动。瞬态仿真不仅揭示了旋转流体产生的复杂涡流现象 ... 扩展阅读
声表面波 (SAW) 是沿固体材料表面传播的声波，其振幅在材料深度方向上迅速衰减，通常呈指数衰减。 声表面波用于多种电子元件，包括滤波器、振荡器和传感器，声表面波器件通常将电极施加到压电材料 ... 扩展阅读
本教学案例模拟水中气泡的特征模态和特征频率，并将结果与解析解进行比较。其中考虑了表面张力的影响，并允许对气泡的脉动模式和表面模式进行建模。最后，研究了周围流体黏度对特征频率的影响。 扩展阅读
在声表面波行业中，不同晶体切割方式的压电材料被广泛应用，例如 128ᵒ YX 切铌酸锂 (LiNbO3)、AT&ST 石英、42ᵒ YX 切钽酸锂 (LiTaO3) 等 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本模型模拟点对板电极结构的负极介质阻挡放电现象。其中在气隙中插入了两层固体介质，并在负极电极上施加 2.5 kV 的负电压，触发并传播电晕流注，同时产生显著的电流脉冲。在此过程中产生的负电荷载流子在气-固界面不断累积 ... 扩展阅读
有限元 (FEM) 仿真可以用来获取不同典型配置下的 SAW 速度和一些相关参数（如电机耦合系数的平方、反射率等）。这些参数是 SAW 器件设计中各种解析和半解析方法（如 Delta 函数模型、COM 方法等 ... 扩展阅读
频率选择表面 (FSS) 是一种具有带通或带阻频率响应的周期性结构。此模型表明，只有中心频率附近的信号才能通过周期性互补开口谐振环层。 扩展阅读
此模型介绍如何使用“传热模块”的特征来减少角系数计算所需的时间和内存使用率。在基准模型上给出了加速和减少内存使用率的说明性结果。 不计算解，仅使用“组装”求解器节点执行角系数计算。 扩展阅读