“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。 此模型在空腔形成后利用“水平集 ... 扩展阅读
本例演示微结构带电极阵列 (MEA) 上铜的扩散控制电沉积。 模型中使用“稀物质传递”接口求解铜离子通过菲克扩散进行的质量传递，并使用“水平集”接口捕获扩散控制的电沉积导致的枝晶生长 ... 扩展阅读
此模型的目的是将电化学池（如电池）中的电位进行可视化，此操作在开路电压和运行期间完成。在电池中，这对应于开路电压、放电和再充电。本例解释了平面电极电池和多孔电极电池的电位分布。 本教学案例对 ... 扩展阅读
对于多种高精度应用，尤其是液压系统和喷油器，都会使用到微孔。在大多数情况下，注入孔的形状，特别是边缘倒圆，对流体的雾化具有重大影响，因而对燃烧过程也有重大影响。通常通过电火花加工 (EDM) 方法来加工这些微孔 ... 扩展阅读
在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
该模型文件用于创建博客文章“如何模拟离子交换膜和唐南电位”中的绘图。 扩展阅读