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在电镀工艺中,孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真,并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化,确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
本教学案例使用“层流”接口求解后台阶几何结构中的不可压缩纳维-斯托克斯方程,这种几何结构中流体流动的主要特征是,流体流出狭窄的入口区域后会形成回流区。模型清晰地演示了这种区域的形成,通过将流线可视化 ... 扩展阅读
模拟带电粒子束在高电流和高相对论速度下的传播时,空间电荷和电子束电流会产生显著的电力和磁力,这两个力分别使电子束发散和聚集。 在本例中,带电粒子追踪 ... 扩展阅读
本例演示如何使用混合平面法高效模拟径向泵中的稳态流动。通过求解转子不同叶片位置下的平均流动特性,该方法能够有效避免瞬态仿真中耗时较长的计算过程,显著提升了仿真效率。 扩展阅读
由碳纤维增强复合材料 (CFRP) 制成的层压复合壳因其高强度重量比而广泛应用于各种应用,为了设计可靠的结构,我们需要对层压复合壳在承受一组外加载荷作用时的结构完整性进行评估。 本例介绍如何使用“复合材料模块”“壳 ... 扩展阅读
硅微机械谐振器长期以来一直用于设计传感器,如今作为消费电子市场的振荡器变得越来越重要。这一系列模型详细分析了作为微机械滤波器一部分的表面微机械 MEMS 谐振器。 “偏压谐振器的稳态分析 ... 扩展阅读
本模型展示了如何在已有的简单 MOSFET 案例模型中,添加多个链接的迁移率模型。 扩展阅读
模型提取硅 p-n 结二极管的 SPICE 参数,用于创建半波整流器的集总元件等效电路模型。将模型与完整器件仿真进行了比较。在示例中,将二维网状 p-n 结二极管连接到包含正弦源、电阻器和接地的电路 ... 扩展阅读
