“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
氯化海水系统中使用的高合金不锈钢在某些操作条件下可能容易腐蚀。传统的阴极保护技术不太适合不锈钢,这是因为,阳极消耗率不可接受,并且在高负电位下容易发生氢脆。 此模型采用“电流分布,管道 ... 扩展阅读
本模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀,其中热膨胀应最小化,该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成,并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本例演示如何对受到随机振动的结构进行疲劳分析,并使用根据 Bendat 和 Dirlik 的循环计数模型对失效时间进行比较。 扩展阅读
硅微机械谐振器长期以来一直用于设计传感器,如今作为消费电子市场的振荡器变得越来越重要。这一系列模型详细分析了作为微机械滤波器一部分的表面微机械 MEMS 谐振器。 “偏压谐振器的稳态分析 ... 扩展阅读
本例在时域和频域模拟静电驱动 MEMS 谐振器,该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中评估谐振频率与直流偏压的相关性,并执行频域和瞬态分析来研究该装置的性能。 扩展阅读
做为2.5D和3D封装的关键技术之一,硅通孔(Through-Silicon-Via, TSV)能使芯片或晶圆进行垂直互连,从而突破二维封装形式在集成度和信号传输性能上的瓶颈,进一步帮助实现系统集成和异构/异质集成 ... 扩展阅读
本模型分析带有叉指换能器 (IDT) 的声表面波 (SAW) 基本单元的频率响应(即,导纳曲线)。分析结果显示,该频域响应与基于基本单元计算声表面波速度教程中通过特征频率研究获得的串联谐振频率与反谐振频率高度一致。 ... 扩展阅读
