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瞬态分析对于采用时域反射法 (TDR) 处理信号完整性 (SI) 问题非常有用，但是许多射频和微波示例都是通过产生 S 参数的频域仿真来分析的。不过，根据频域数据很难确定这种信号衰减源的原因。 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
在此模型中，Knowles ED23146 接收器（微型扬声器）连接到由长 50 毫米（直径 1 毫米）的耳模管和 0.4-cc 耦合器构成的测试装置。接收器通过集总 SPICE 网络建模，并连接到管入口的有限元域 ... 扩展阅读
Touchstone 文件根据 S 参数描述 n 端口网络电路的频率响应，可用于简化任意复杂的电路。Touchstone 文件可以通过数值仿真或网络分析器测量来获得。 然后 ... 扩展阅读
这是一个动圈扬声器模型，其中采用集总参数类比来表示扬声器电学分量和力学分量的特性。该集总模型使用 Thiele-Small 参数（小信号参数）用作输入，通过“电路”物理场表示。该模型与二维轴对称压力声学模型相耦合 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
这是一个动圈式扬声器示例，其中集总参数表示电学分量和力学分量的特性。 Thiele-Small 参数（小信号参数）用作集总模型的输入，集总模型由电路 接口表示，与描述周围空气域的二维轴对称压力声学模型相耦合 ... 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 提供交互式网格划分环境，您只需轻点几下鼠标，就可以对单独的面或域轻松划分网格。每个网格划分操作都会添加到网格划分序列中，在构建网格划分序列中的所有操作后，即可得到最终网格。 ... 扩展阅读
这是使用“多匝线圈域”的单相 E 磁芯变压器的瞬态模型，其中包含磁芯中非线性 B-H 曲线的影响，并演示如何使用“电路”接口将变压器模型连接到外部电路。本例对两种不同的情况进行仿真：第一种情况的匝数比为 1 ... 扩展阅读