扬声器驱动器集总模型

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这是一个动圈扬声器模型,其中采用集总参数类比来表示扬声器电学分量和力学分量的特性。该集总模型使用 Thiele-Small 参数(小信号参数)用作输入,通过“电路”物理场表示。该模型与二维轴对称压力声学模型相耦合,以描述周围的空气域(扬声器纸盆上方和下方)。模型输出包括扬声器灵敏度、阻抗和辐射声功率等。此模型还将计算结果与基于平顶活塞近似的解析解进行了比较。

此模型需要“声学模块”和“AC/DC 模块”。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

声学模块