“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
二氧化硅 (SiO2) 中的平面光子波导在波长路由中具有巨大的应用潜力,这种波导的主要问题是存在双折射效应。各向异性折射率导致基膜拆分和脉冲展宽。本例的目标是通过调整材料和制造工艺将双折射效应降至最低程度 ... 扩展阅读
微波滤波器用于消除微波发射器输出中不需要的频率分量,它们通常插入功率放大器与天线之间,放大器呈非线性,并且产生谐波,必须用通带相当窄的滤波器来消除这些谐波。 由于高功率负载,而且可能来自恶劣的环境条件 ... 扩展阅读
现代大功率工业光纤激光系统可将高达 3kW 的单模激光辐射传输到待切割、钻孔、焊接或打标的表面。即使采用高透射率的材料,用于将激光束聚焦到目标表面的光学元件也会受到激光的大功率影响。 随着激光束通过光学元件传播 ... 扩展阅读
这个双热臂热执行器教学案例耦合了三种不同的物理现象:电流传导、含热量生成的传热以及热膨胀引起的结构应力和应变。 该模型有三个版本: 微执行器焦耳热 (thermalactuatorjh.mph) ... 扩展阅读
本例探讨温度变化引起的固有频率变化,其中一个研究分析两端固定的双钳梁,而另一个研究分析只有一端固定的悬臂梁。 研究了以下效应: 应力刚化 尺寸变化 约束效应 温度相关的杨氏模量 结果表明 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本模型演示如何建立一个相场损伤多物理场模型,以预测热弹性固体在大变形条件下裂纹扩展的复杂行为。 裂纹驱动力依赖于主应力,而后者又取决于固体中温度分布引起的热膨胀。固体材料的损伤会降低热导率 ... 扩展阅读
“热执行器代理模型”App 演示如何使用代理模型来加速多物理场分析的计算。这是一种更简单且通常计算成本也更低的模型,用于近似模拟较复杂模型(通常计算成本更高)的行为;可以实现更快的模型计算速度,为 App ... 扩展阅读
本例分析一个使用周期性边界条件 的基本单元的简化细观力学模型,其中基于纤维和基体各自的属性计算复合材料的均匀弹性和热属性,并将数值结果与根据“混合定律” 获得的值进行比较。 扩展阅读
本例计算基于三重周期最小曲面 (TPMS) 的复合材料的均匀弹性和热属性。 其中采用周期性边界条件来处理基于螺旋 TPMS 的基本单元,以获取均质材料属性。本例分析了负泊松比和不同体积分数对均质属性的影响。 扩展阅读