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此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内，离子源内产生的离子经电场加速，获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读
此模型介绍如何建立 n-p-n 双极晶体管的三维仿真，它是双极晶体管模型中所示器件的三维版本，演示了如何使用 COMSOL Multiphysics 将半导体建模扩展为三维模式。 正如此模型的二维版本一样 ... 扩展阅读
穿孔板是具有小穿孔或小孔的板，用作消声器系统、吸声板以及其他许多对象的衬垫，可精确控制衰减。随着穿孔变得越来越小，黏滞损耗和热损耗变得越发重要。衰减特性也与频率相关 ... 扩展阅读
本例演示如何模拟带部分挡板的湍流搅拌器中的湍流流动，展示了如何在“搅拌器模块”中使用“旋转机械，湍流”接口来设置自由表面和稳态自由表面特征。案例包含冻结转子和瞬态仿真，并对两者结果进行了对比分析。 扩展阅读
小型加热电路应用广泛，例如，在制造过程中加热反应流体。本教学案例中的器件由沉积在玻璃板上的电阻层组成，向电路施加电压时，电阻层引起焦耳热，导致结构变形，电阻层的属性决定了产生的热量。 ... 扩展阅读
本例求解装有热咖啡的保温瓶中的温度分布，主要目的是阐明如何使用 MATLAB 函数来定义材料属性和边界条件。 扩展阅读
此模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合，对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。 半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流，并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 ... 扩展阅读