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在复杂的机械系统中，很难仅通过工程分析或试错程序 来确定最优（甚至足够好的）解。 因此，使用数学优化方法是实现更好设计的有效 途径。 在本例中，利用“优化模块”对“多体动力学模块”中 模拟的吊机连杆机构进行了优化 ... 扩展阅读

本案例介绍了如何模拟低压下真空系统中水的瞬态吸附和解吸。当打开负载锁的闸阀后，水被引入到系统中，模型对随后水的迁移和泵送进行建模。 扩展阅读

本例研究水溶液中氯气的中和动力学，模型假定流体体积完全混合且恒定，这意味着氯已经溶解到几乎饱和的状态 (1·10-2 mol/m3)，并且氢氧化物在整个过程中也完全混合，就像洗涤器中流体非常少的情况 ... 扩展阅读

轴颈轴承由内部旋转轴颈（轴）及其周围的外部圆柱（轴承）组成，润滑油将两者隔开。在某些工作条件下，轴承与轴颈之间会出现空穴现象，导致部件损坏和故障。了解空穴速率有助于确定最大施加载荷。 ... 扩展阅读

本例探讨使用“压电器件”物理场接口对压电执行器进行静态二维轴对称分析，其中基于 S. Peelamedu 等人的描述，对径向极化压电管进行建模。喷墨打印机的喷嘴上就采用了径向极化管，用于流体控制。 扩展阅读

本例演示如何根据 Y. Kagawa 和 T. Yamabuchi 的研究成果设置压电换能器问题。复合压电超声换能器为圆柱形几何结构，由压电陶瓷层、两个铝层及两个黏合剂层组成 ... 扩展阅读

“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内，离子源内产生的离子经电场加速，获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读

该瞬态模型使用“层流两相流，水平集”接口来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然松开，水体形成向结构移动的波浪。在冲击结构后，水继续向前流动，直到在水箱壁上被反射 ... 扩展阅读