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本案例介绍了如何模拟低压下真空系统中水的瞬态吸附和解吸。当打开负载锁的闸阀后，水被引入到系统中，模型对随后水的迁移和泵送进行建模。 扩展阅读

本例探讨使用“压电器件”物理场接口对压电执行器进行静态二维轴对称分析，其中基于 S. Peelamedu 等人的描述，对径向极化压电管进行建模。喷墨打印机的喷嘴上就采用了径向极化管，用于流体控制。 扩展阅读

本例演示如何根据 Y. Kagawa 和 T. Yamabuchi 的研究成果设置压电换能器问题。复合压电超声换能器为圆柱形几何结构，由压电陶瓷层、两个铝层及两个黏合剂层组成 ... 扩展阅读

该瞬态模型使用“层流两相流，水平集”接口来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然松开，水体形成向结构移动的波浪。在冲击结构后，水继续向前流动，直到在水箱壁上被反射 ... 扩展阅读

在二维轴对称“固体力学”接口中包含周向位移可以计算扭转和弯曲变形。本模型使用计算简便的二维轴对称公式来确定空心轴在轴向拉伸、扭转和弯曲载荷工况下的应力集中系数。为了证明这些系数的等效性 ... 扩展阅读

感应涡流及相关的热负荷在许多大功率交流应用中至关重要。本例是一般性示例，阐明了“AC/DC 模块”中涉及的一些物理场以及适用的建模技术。 在该模型中，一块金属板置于 50 Hz 交流导体附近 ... 扩展阅读

“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内，离子源内产生的离子经电场加速，获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读

本模型分析穿孔板或微穿孔板 (MPP) 的锥形孔内的非线性转移阻抗，针对不同的孔锥度在一定频率范围内进行分析。 模型中使用热黏性声学，频域 接口在频域建立线性分析，并使用热黏性声学，瞬态 接口和非线性热黏性声学贡献 ... 扩展阅读