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在电气和电子设备及系统中,瞬态电弧放电是一个不容忽视的问题,它可能对设备造成严重的损害。为了更深入地理解电弧的动力学特性并提升预测的准确性,对瞬态电弧过程进行多物理场仿真显得尤为重要。本模型通过基于磁流体动力学公式的 ... 扩展阅读
超材料中的模式色散可以通过改变组成基本单元的材料类型和尺寸来进行设计。例如,周期性排列的亚波长金属-介质多层超材料在矩量空间中表现出各向异性的色散特性。在特定频率范围内,这种结构的介电常数会在正交光轴上呈现相反的符号 ... 扩展阅读
此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变,适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件(芯片),这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
本教学案例使用“半导体模块”中的“薛定谔方程”物理场接口求解谐波势阱中玻色-爱因斯坦凝聚基态的 Gross-Pitaevskii 方程,此方程本质上是非线性单粒子薛定谔方程,其势能贡献与局部粒子密度成正比 ... 扩展阅读
在铜管中下落的圆柱形磁铁在管壁上产生感应涡流,该涡流又产生一个与磁铁磁场相反的磁场,并产生与磁铁运动相反的制动力。模型计算磁铁下落后达到其自由沉降速度时的速度,此时磁性制动力等于重力。 扩展阅读
该模型描述了三种传热模式:传导、对流和辐射,以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读