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"displacement"
所有集成电路(尤其是高速器件)都会发热。如今,电子系统的布局相当紧凑,多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置,使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读
纤维复合材料在制造业中的应用越来越广泛。与传统的金属工程材料相比,纤维复合材料更轻、更耐腐蚀,强度、刚度和韧性等属性通常可以根据具体应用进行定制。纤维复合材料由嵌入聚合物树脂的承载纤维组成 ... 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的不断进步,电路变得更加强大和紧凑,因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
