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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动,通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动,问题规模显著减小。 此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。 扩展阅读
本例显示如何使用“声学模块”为流体中有限幅值声波的瞬态非线性传播进行建模。其中在线性波动方程中手动添加了一个非线性项,这等同于求解一个二阶 Westervelt 方程。当累积的非线性效应在局部非线性效应中占主导时 ... 扩展阅读
本例研究非饱和土层上浅基础的瞬态响应,其中使用“扩展巴塞罗那基本”土壤模型研究由于水分入渗或蒸发引起的孔隙吸力的变化。结果表明,地基压力和孔隙吸力的变化会引起黏土层产生变形。 扩展阅读
本教学案例演示在设计毫米波应用中常用的共面波导 (CPW) 电路时,如何在物理场接口中设置端口特征。 扩展阅读
此模型演示“声学扩散方程”物理场接口的一个应用,对有 10 个房间的两层家庭住宅执行了声学分析。 模型分析了位于主起居室的声源的稳态声压级(声能密度)分布,随后使用特征值求解器研究了不同耦合空间的混响时间 T60 ... 扩展阅读
此模型通过 Simulink® 仿真演示锂离子电池的充放电控制。 扩展阅读
本教学案例介绍了如何使用“表面对表面辐射”接口来模拟在漫反射发射器与漫反射镜面反射器之间的辐射传热。此模型分为两部分,第一部分为根据射线发射算法计算的辐射热通量的验证测试,其中将结果与两个平行板在恒温下的解析解进行比较 ... 扩展阅读