“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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"电"
本模型在频域内计算声学系统的输入阻抗/导纳。该系统表示用于助听器测试的典型测量设置，并包含具有热黏性边界层损耗的域。 在频域中计算的输入导纳通过部分分式拟合 函数进行拟合。随后，建立了一个等效电路模型 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本模型描述了三种传热模式：传导、对流和辐射，以及代表灯泡和周围空气的真实几何形状中的非等温流动。 LED 芯片能够散热。该模型计算由这些热源引起的平衡温度、固体零件中的传导 ... 扩展阅读
有限元 (FEM) 仿真可以用来获取不同典型配置下的 SAW 速度和一些相关参数（如电机耦合系数的平方、反射率等）。这些参数是 SAW 器件设计中各种解析和半解析方法（如 Delta 函数模型、COM 方法等 ... 扩展阅读
此模型通过 Simulink® 仿真演示锂离子电池的充放电控制。 扩展阅读
