“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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铁素体不锈钢因价格相对较低且价格稳定，并且其成分中不含镍，在食品工业中越来越受欢迎，可通过添加铬或钼提高其抗腐蚀性，而其磁属性为食品加工提供了新技术。 新增的“管线感应加热器”App 计算磁感应设备的效率 ... 扩展阅读
本模型模拟母线板的大气电偶腐蚀，母线板包含一个铜法兰和一个与锌螺母和螺栓接触的铝合金法兰。“二次电流分布”接口用于求解电极域中的电势，“电流分布，壳”接口用于求解电解质薄层中的电解质电位。 ... 扩展阅读
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App，设计人员可以研究重要参数，还可以通过简单几下点击来运行仿真，有了这个资源，PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素，可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读
“B-H 曲线检查器”App 可用于检查和优化通过实验测得的 B-H 曲线。该 App 可以在难以测量的过通量区域生成曲线数据，还可以消除 B-H 曲线斜率的非物理波动，这些波动可能导致数值不稳定。 该 App ... 扩展阅读
在这个经典基准模型中，球形散射体放置在平面波背景场中。当球体被模拟为硬声场时，此问题有一个解析解。模型将通过压力声学，边界元 接口得到的多个频率下的仿真结果与解析解进行比较。结果表明二者非常一致 ... 扩展阅读
模式分析研究用于确定由二氧化硅基体中的气孔组成的微结构光纤 (MOF) 的复合有效折射率。由于有效折射率小于二氧化硅背景材料的折射率，从而导致模泄漏。 模型演示如何使用完美匹配层 (PML) ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
许多应用的目标是在不模拟结构厚度的情况下预测薄结构（例如壳）中的物理场，这是因为较大的长宽比会导致网格划分和几何分析问题。 此模型演示如何使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
