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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本教学案例使用“不确定性量化”来研究制造变化对二维固态装配谐振器 (2D SMR) 性能的影响，演示了压电层和布拉格反射层的厚度变化如何影响谐振频率，其中采用一种有效的技术，即在“不确定性量化 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟一个简单的金属-绝缘体-金属 (MIM) 二极管，通过使用“金属接触”特征，在二极管的两侧分别定义了金属电极，并进行了两个研究：第一个研究忽略了势垒的量子隧穿效应，而第二个研究则通过“WKB 隧穿模型 ... 扩展阅读
微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读
电磁制动器由永磁体组成，后者在旋转的铜盘中产生感应电流；由此产生的涡流与磁通量相互作用，产生洛伦兹力，进而产生制动力矩。圆盘角速度通过 Simulink® 进行计算。 扩展阅读
超材料中的模式色散可以通过改变组成基本单元的材料类型和尺寸来进行设计。例如，周期性排列的亚波长金属-介质多层超材料在矩量空间中表现出各向异性的色散特性。在特定频率范围内，这种结构的介电常数会在正交光轴上呈现相反的符号 ... 扩展阅读
在声表面波行业中，不同晶体切割方式的压电材料被广泛应用，例如 128ᵒ YX 切铌酸锂 (LiNbO3)、AT&ST 石英、42ᵒ YX 切钽酸锂 (LiTaO3) 等 ... 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读
