“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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"电"
该模型计算具有表面对表面辐射的电磁加热母线板结果,并将结果与无辐射的母线板模型进行比较。 铜的表面发射率在 0.1(空材料)、0.3(部分氧化)和0.3(重度氧化)之间变化。 ... 扩展阅读
在涉及磁体、非线性磁性材料和运动部件的低频电磁系统中,增量电感尤为重要。本例中的模型演示如何计算增量电感,并将其应用于简化的集总模型。 如需了解有关这些模型的更多信息,请阅读随附的博客文章“在 COMSOL  ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
