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随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读
本例演示如何通过增加微旋转自由度将内置的线弹性材料模型扩展到 Cosserat 材料，分析了纯扭转作用下的圆柱杆，并研究了 Cosserat 长度尺度参数对响应的影响。 扩展阅读
燃料电池堆在略低于 100℃ 的温度下工作，这意味着启动时必须对它进行预加热。燃料电池堆的单电池由阳极、膜和阴极通过双极板串联而成。 该研究介绍耦合燃料电池双极板热变形和结构变形的模型。此模型研究了热应力的大小和位置。 扩展阅读
这是一个中心受点荷载作用的铰接圆柱板的基准模型。通过线性屈曲分析预测临界屈曲载荷。不过，这样的分析不会提供任何有关大于临界载荷时会出现什么情况的信息。追踪临界载荷后的解称为后屈曲分析。模型使用“壳”接口。 扩展阅读
本例计算了结构阻尼器的特征模态。 在阻尼器中，大部分变形由黏弹性域控制，该黏弹性域具有与频率密切相关的刚度和阻尼特性。由此得到一个非线性特征频率问题，此问题必须通过迭代各个特征模态来求解 ... 扩展阅读
The propagation of elastic waves in the ground after a seismic event is simulated using a 2D model. The ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 5.2 版引入了一种指定用户定义材料模型的新方法。 对于结构力学，您可以在域中完全定义材料模型，也可以向弹性材料添加非弹性应变贡献。 外部材料函数用 C 语言编码 ... 扩展阅读
旋转机械的高速旋转会产生相当大的离心力。旋转引起的力会产生两种抵消作用：应力刚化 和旋转软化（或离心软化）。前者是由离心力产生的静态应力场引起的，用于提高物体的刚度，从而增加其共振频率。同时 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
