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这些示例演示如何生成随机几何表面。COMSOL Multiphysics® 软件提供一套功能强大的内置函数和运算符，例如用于均匀分布和高斯随机分布的函数以及非常有用的求和运算符。在与这些文件相关的博客文章“如何在 ... 扩展阅读

本例利用“流-固耦合”多物理场接口研究弹簧式球形止回阀在不同功能流和反向流下的性能。作用在球上的流体力在开阀压力下打开阀。在反向压力情况下，球与一个 O 形环接触，从而防止流体反向流动 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读

与膜、板或实体等结构物体耦合的液体或气体声学在许多工程领域中都有着重要的应用。 此模型是与实体对象耦合的三维声流体现象的一般演示。实体对象壁受到声压的影响，模型计算实体的频率响应，然后将其反馈回声学域，便于分析波型 ... 扩展阅读

本模型演示如何使用散射场公式来计算有限尺寸声子晶体上入射的 P 和 S 平面弹性波的传输系数。 在与 P 和 S 波带隙对应的频率范围内，传输系数趋向于零，这与旨在计算色散关系的初步研究所做的预测一致。 扩展阅读

本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读

本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读

电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读

回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

灵敏度分析是一种计算目标函数相对于多个控制变量的梯度的有效方法。 本例采用桁架塔顶部的俯仰和偏转作为目标函数，计算这些角度相对于各个桁架构件直径变化的灵敏度。 扩展阅读