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这是一个概念模型，演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后，在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果，在流体压力和对流冷却双重作用下，双金属片的变形发生了变化。 扩展阅读
由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读
这是一个教程示例，演示如何使用预紧螺栓，并探讨螺栓建模的各个方面： 将螺栓作为实体或通过梁建模 梁与实体部件的连接 螺栓由螺母或连接部件中的内螺纹固定 从“零件库”中导入螺栓和螺母几何 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
高加速应力试验 (HAST) 是一种在高温高湿环境下加速电子设备故障的测试技术。本模型演示了在 HAST 测试条件下对塑封 IGBT 模块进行的结构分析，研究了热应力、吸湿膨胀以及水分输送等因素。 ... 扩展阅读
本例探讨温度变化引起的固有频率变化，其中一个研究分析两端固定的双钳梁，而另一个研究分析只有一端固定的悬臂梁。 研究了以下效应： 应力刚化 尺寸变化 约束效应 温度相关的杨氏模量 结果表明 ... 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
