COMSOL Multiphysics® 5.4 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 5.4 版本全新推出了“复合材料模块”，以及用于编译仿真App的 COMSOL Compiler™；除此之外，5.4 版本还新增了多项建模工具，并改进了软件的核心性能。COMSOL 用户在使用“App 开发器”为仿真模型定制用户界面后，在新版本中，可以使用 COMSOL Compiler™ 进一步对其进行编译，以生成可独立执行的仿真App。这些应用程序运行时不受许可证限制，可以分发给任何人使用。
更新亮点一览
核心功能
- 新产品：COMSOL Compiler™
- “模型开发器”包含多个参数 节点
- “模型开发器”中的节点支持分组到文件夹
- 基于选择对模型着色
- 加快 Windows® 操作系统上的求解速度
电磁学
- 完全参数化、方便建模的线圈和磁芯零件
- 多层薄结构中的电流和焦耳热分析
- 新增 40 余种基板材料，用于印刷射频、微波和毫米波电路
- 新增用于薄金属层和抗反射涂层的边界条件
- 新增用于半导体仿真的薛定谔-泊松方程 接口
- 用于射线光学的新增和更新零件库
- 功能更强大的 STOP 分析
- 用于射线光学的光色散模型
结构力学和声学
- 新产品：复合材料模块
- 冲击响应谱分析
- 用于增材制造的材料活化
- 基于基本单元的微结构建模
- 轴对称壳
- 软接头
- 用于壳、膜、结构装配和多体动力学的 FSI
- 橡胶 Mullins 效应
- 混凝土等脆性材料损伤模型
- 声学端口
- 非线性声学 Westervelt 计算
流体流动和传热
- 大涡模拟 (LES)
- 多相流 FSI
- 新增用于自由和多孔介质流动的相传递模型
- 多孔介质多相流
- 更新的 Euler-Euler 公式、水平集公式和混合物模型公式
- 新增非牛顿流体模型
- 漫反射-镜面反射表面和半透明表面热辐射
- 任意数量光谱带的表面对表面辐射
- 光扩散方程
- 多层薄结构中的传热
化工
- 更新的热力学 接口
- Maxwell-Stefan 扩散中的平衡反应
- 稀物质传递 接口现在支持反应流 多物理场耦合
- 电池集总模型
- 膜（如用于电渗析）边界条件
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