COMSOL News
多物理场仿真杂志：IEEE 特刊
App 开发器与 COMSOL Server：用户评述
William T. Vetterling, Zink Imaging, MA, USAWilliam Vetterling 是美国 Zink成像公司（Zink Imaging）影像科学实验室的主管兼研究员，他借助 COMSOL Multiphysics®.中的“App 开发器”创建了一个直观易用的仿真 App。此 App 可对热敏打印头中的电流分布和加热进行计算，并清晰整齐地显示出计算结果。
Vetterling 在 App 中加入了打印头的电极数量与宽度的输入参数，又利用“表单编辑器”和“方法编辑器”工具扩展了 App 的功能。同时他还通过 COMSOL Server™ 将此 App 部署给了同事。
使用 COMSOL Multiphysics® 和“App 开发器”工具开发的仿真 App。图片显示了多像素厚膜热敏打印头中的电流分布和加热情况。
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