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多物理场仿真杂志：IEEE 特刊
经理人指南

延长大功率电气系统的使用寿命

Samuel Hartmann, ABB Semiconductors, Switzerland

ABB 半导体借助多物理场仿真延长了绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的寿命。IGBT 模块广泛应用于大功率电气系统，长期耐受电、热及机械疲劳。ABB 团队探索了多种键合线与发射极的焊接方式，并借此研究了新型针脚焊接技术能否延长器件寿命。同时，他们还采用全新的焊接技术，在芯片发射极和铝键合线之间增加了应力缓冲层。借助数值仿真，研究人员对导致 IGBT 模块组件性能下降的原因进行了分析，并揭示了改进后的 IGBT 芯片耐用性大幅提升的物理原理。

COMSOL Multiphysics® 仿真结果显示了针脚接合布线的温度分布图。

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