COMSOL News
多物理场仿真杂志：IEEE 特刊
使用定制 App 获取电子设备的热特征
Giuseppe Petrone, BE CAE & Test, ItalyCOMSOL 的认证咨询机构 BE CAE & Test 创建了一个表征表面贴装器件的热模型，并通过 COMSOL Multiphysics® 提供的“App 开发器”将模型封装为仿真 App，最终将其交付给客户，供其深入研究系统。用户非常满意能使用这样一款可用于系统分析的交互工具。
在仿真 App 中，终端用户可以反复修改焊层和硅芯片的材料、焊层厚度和耗散的能量，进而研究它们对最高的结温度和结壳热阻产生的影响。
“表面贴装器件的热模型” App，由 COMSOL Multiphysics® 软件的“App 开发器”创建。用户可以更改焊层厚度、工作条件和材料等因素，以便分析不同 SMD 设计的热性能。
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