复合材料层合板的混合模式脱层
Application ID: 76331
复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律，该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳”接口在层压复合材料中用牵引分离法执行内聚力模型仿真。复合材料梁的混合模式弯曲模型演示了内聚力模型预测混合模式软化和脱层传播的功能。
本例是“层压复合材料的混合模式剥离”模型的扩展，其中“多层壳”接口用于对脱层进行建模，还将结果与使用“固体力学”接口创建的模型的结果进行比较。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 复合材料模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。