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耳机与人耳紧密耦合，因此无法在用于扬声器的经典声自由场设置中测量耳机的灵敏度。测量时需要使用仿真人头和仿真人耳来准确表示耳机的使用情况。此模型演示一个全罩式耳机与通用仿真人耳的耦合分析。该模型使用“多孔弹性波”物理场接口对泡沫进行建模。内置的内部穿孔板模型用于表示耳机外壳中的穿孔和网格。人造耳耦合到简化的耳道，并且特别分析了耳鼓的阻抗。等效电路用于模拟耳机中的驱动器。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。
