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扬声器驱动器集总模型

Application ID: 12295

这是一个动圈扬声器模型，其中采用集总参数类比来表示扬声器电学分量和力学分量的特性。该集总模型使用 Thiele-Small 参数（小信号参数）用作输入，通过“电路”物理场表示。该模型与二维轴对称压力声学模型相耦合，以描述周围的空气域（扬声器纸盆上方和下方）。模型输出包括扬声器灵敏度、阻抗和辐射声功率等。此模型还将计算结果与基于平顶活塞近似的解析解进行了比较。

此模型需要“声学模块”和“AC/DC 模块”。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

声学模块

您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：

建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。