使用“热接触，界面”特征分析层压复合壳的热膨胀
Application ID: 90771
本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1/10）引起的接触热阻。结果表明，这两种方法存在一定的差异，在第二个研究中，温度和应力场的最大值都有所增加。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
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