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本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚，其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读

在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读

对于多种高精度应用，尤其是液压系统和喷油器，都会使用到微孔。在大多数情况下，注入孔的形状，特别是边缘倒圆，对流体的雾化具有重大影响，因而对燃烧过程也有重大影响。通常通过电火花加工 (EDM) 方法来加工这些微孔 ... 扩展阅读

无电沉积或电镀是不需要任何外部电力的非电镀方法，该技术通常用于镍、银、金和铜的无电镀。 在无电沉积中，部分氧化和还原反应发生在同一电极表面。氧化还原反应的平衡电位与电极表面电位之间的电位差是沉积过程的驱动力。 ... 扩展阅读

对铝进行阳极氧化处理时，其表面会发生电化学反应，形成一层耐磨且抗腐蚀的 Al2O3 膜，在此过程中，电极动力学仅在氧化层生长时受到轻微影响，因此，对电流分布进行稳态分析足以确定该层厚度的均匀性。 ... 扩展阅读

旋转圆筒赫尔槽是电镀过程中的重要实验分析工具，用于测量电镀槽的不均匀的电流分布、质量传递和均镀能力。本模型研究了沿电极的一次、二次和三次电流分布以及阴极周围扩散层中的铜扩散，再现了论文 [1] 中发表的市售槽 ... 扩展阅读

此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读

模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流，扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强，限制了电流密度，因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读