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在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
本例求解多孔材料中的相变热传导问题，并将结果与解析解（也称为 Lunardini 解）进行比较。 这是 InterFrost 项目的第一个测试用例。https://wiki.lsce.ipsl.fr ... 扩展阅读
液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
该模型采用离散坐标法 (DOM) 分析内含障碍物的电厂锅炉内的辐射传热。DOM 是预测燃烧室炉壁辐射热通量最有用的辐射模型之一，使用该模型，可以根据需要轻松获得炉内和加热表面的温度和热通量。 扩展阅读
本模型模拟了在 U 型结构表面沉积氧化铝薄膜的 ALD 沉积过程。该工艺采用三甲基铝 (TMA) 和水 (H2O) 作为气态前体，氮气作为吹扫气体。气态反应物依次被引入反应腔室，并在U型结构表面经历一系列吸附和化学反应 ... 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
此研究利用“CFD 模块”中的高马赫数流动 接口对超音速喷射器内的可压缩湍流进行建模。 喷射器是应用广泛的简单机械元件，其应用包括工业制冷、真空生成、气体再循环以及飞机推进系统中的推力增大。 ... 扩展阅读
密度变化甚至能够在静止流体中引发流动。在地球系统中，密度变化可能源于天然盐、地下温度变化或迁移污染。这种由浮力或密度驱动的流动会影响盐湖系统、盐处理池、污染物密集、渗滤液羽流以及地热储层中的流体运动等。 ... 扩展阅读
