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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
厘米级木质颗粒的热解过程是一个复杂的多物理场问题，涉及质量传递、流体流动和传热的全耦合现象。 本示例模型包含两部分。第一部分演示如何建立一个模型来描述多孔各向异性木球的热解过程 ... 扩展阅读
本教学案例对一个立式推力轴承进行拓扑优化，从而最大限度地提高其承载力。这个立式推力轴承由一个阶梯状轴承表面组成，轴的端部在该表面上旋转。整个装配浸没在润滑油中，并假设轴承的轴环在旋转过程中没有任何轴向运动。 ... 扩展阅读
铝梁受位移约束和分布载荷的影响，其质量达到最小。本例使用带铣削约束的拓扑优化来求解该问题。 扩展阅读
本教程使用等效电路方法对锂离子电池的性能进行建模，而无需了解电池的内部化学反应或结构。其中根据与电阻-电容耦合串联的电阻器来定义零维等效电路电池模型。 本例使用优化求解器并采用实验负载循环和开路电压数据进行参数估计 ... 扩展阅读
屈曲是细长结构组件的常见故障模式。该模型在约束斜撑体积的同时，最大限度地提高了斜撑的屈曲载荷。 扩展阅读
本模型演示在案例 (#99011) 中模拟的微结构抗反射涂层的宽带优化，其中对如下参数进行了优化： 矩形柱微结构：矩形微结构的高度和宽度。 金字塔形微结构：金字塔形微结构的高度、顶部和底部的宽度。 扩展阅读
本模型演示如何使用内置的形状优化功能来改善板式换热器的性能。通过优化可以缩短入口和出口前方的路径，以增加典型流线的长度，从而实现在驱动压力不变的情况下提高传热速率。 扩展阅读