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铜柱中的感应电流产生热量，热量反过来使电导率发生变化。这意味着场传播必须与通过铜柱和周围系统的传热同时求解。 此模型作为教学案例，介绍涡流与传热之间的耦合。 扩展阅读
此模型分析了太阳能电池板周围的强风，以及由风载荷引起的相应结构位移。太阳能电池板为相同面板等距排列的阵列，因而在流动方向施加了周期性流动条件。 模型绘制了自由流速为 25 m/s（Re = 6.6x106）的流场 ... 扩展阅读
电机所产生的噪声涉及多个来源。本例研究由磁力变化引起的振动所产生的噪声。这类噪声通常在激励频率的两倍处可察觉，但也可能在更高频率或激励频率的谐波处产生。 本模型演示如何将“磁力机械时间周期”与“固体力学”和“声学 ... 扩展阅读
本例模拟液冷方形电池组在高倍率充电过程中的温度分布情况。 电池组由 16 个方形电芯组成，经母线板连接后，固定于带四条冷却通道的铝板上。模型假设电池组中存在两个故障电芯，其欧姆电阻值高于其余电芯 ... 扩展阅读
在此模型中，Knowles ED23146 接收器（微型扬声器）连接到由长 50 毫米（直径 1 毫米）的耳模管和 0.4-cc 耦合器构成的测试装置。接收器通过集总 SPICE 网络建模，并连接到管入口的有限元域 ... 扩展阅读
耳机与人耳紧密耦合，因此无法在用于扬声器的经典声自由场设置中测量耳机的灵敏度。测量时需要使用仿真人头和仿真人耳来准确表示耳机的使用情况。此模型演示一个全罩式耳机与通用仿真人耳的耦合分析。该模型使用“多孔弹性波 ... 扩展阅读
倒装是半导体器件先进封装的形式之一，能够降低封装尺寸，提升电气互连密度和传输性能，广泛运用于在如今的半导体封装中。在倒装器件中，芯片的正面被朝下放置，通过凸点将芯片直接与基板或其他载体键合 ... 扩展阅读
