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本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解 ... 扩展阅读

在每个存在电流传导并且材料电导率有限的系统中，都会产生电加热。电加热（也称为焦耳热）在许多情况下是电流传导过程中不希望得到的附带产生的结果。该模型模拟由包含功率晶体管及与其连接的铜通路的一小部分电路板构成的系统 ... 扩展阅读

铜离子在水溶液中与氨发生强烈的亲和作用，形成深蓝色的高度着色络合物。具有不同配位数的不同胺配体络合物的相对量由形成配位化合物的平衡的稳定常数决定。通过输入一系列平衡反应并引入外部氨源，可以使用“瞬态”研究来生成形态图 ... 扩展阅读

每种电气元件都有电阻，也就是说，在电气元件的任意两个终端上施加电压差时，会产生与其成正比的电流。模型演示如何计算一小段铜导线的电阻，还研究了解相对于网格大小的收敛性。 扩展阅读

本教学案例分析母线板装配的电阻加热（焦耳热），该母线板装配设计用于在电解过程中将直流电从电流源传导至阳极。 扩展阅读

感应涡流及相关的热负荷在许多大功率交流应用中至关重要。本例是一般性示例，阐明了“AC/DC 模块”中涉及的一些物理场以及适用的建模技术。 在该模型中，一块金属板置于 50 Hz 交流导体附近 ... 扩展阅读

单极发电机由置于垂直于旋转平面的均匀磁场中的导电旋转圆盘组成。导体通过静磁场的运动在圆盘中感应出洛伦兹电流，通过静止导体将圆盘的外缘与中心相连，即会产生显著的电流。本案例模拟了通过铜导体和旋转盘的电流。 扩展阅读

模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流，扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强，限制了电流密度，因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读

本例说明层流下二维几何结构的湿法化学蚀刻原理。本教学案例的目的是研究湿法蚀刻过程中铜基质材料如何耗尽，以及腔体形状如何演变。湿法化学蚀刻对于微电子工业中集成电路、MEMS 器件、光电子和压力传感器的图案设计尤其重要 ... 扩展阅读

此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块（金属柱）的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连，例如，液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读