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球栅阵列中基于能量的热疲劳预测

Application ID: 16143


本案例分析了热载荷下粘塑性焊点的疲劳可靠性。基于 Darveaux 能量模型预测了两个球栅装配之间的焊点寿命。模型基于薄层中的平均能量耗散密度计算了焊点的破坏。

本案例使用的模块如下:

疲劳模块

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。