快速搜索

球栅阵列中基于能量的热疲劳预测

Application ID: 16143


本案例分析了热载荷下粘塑性焊点的疲劳可靠性。基于 Darveaux 能量模型预测了两个球栅装配体之间的焊点寿命。模型基于薄层中的平均能量耗散密度计算了焊点的破坏。

本案例使用的模块如下:

疲劳模块