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多孔介质自由对流

Application ID: 278


本案例演示多孔介质中的对流和传导,其中的流体流动是由温度产生的密度差异驱动的浮力引起。结果与已发表的研究进行比较。

本模型示例在以下产品中提供:

地下水流模块

建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素,包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库,等等。不同模块可能具有相同的特定功能,详情可以查阅技术规格表,推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问,欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,我们会为您提供满意的答复。