带过孔的微带线建模
Application ID: 74951
通过使用不同类型的端口和集总端口特征，我们能够以多种方式激励和终止传输线。本例采用横向电磁 (TEM) 型端口和过孔型集总端口模拟两个相邻的微带线。一个过孔端作为金属化过孔终止，另一个过孔端则探测流入信号。计算得到的 S 参数显示微带线之间的串扰量以及通过圆柱形过孔耦合的信号强度。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。