RF MEMS 开关的吸合

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此模型分析由悬浮在电介质层上的薄膜微桥构成的 RF MEMS 开关。在开关上施加一个超过吸合电压的直流电压,将导致桥塌向电介质层,使器件的电容增大。当桥与电介质层开始接触时,使用一个基于罚的接触力对接触力建模。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

MEMS 模块