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RF MEMS 开关的吸合

Application ID: 16379


本案例分析一个 RF MEMS 开关,它是由一个悬浮在电介质层上的薄膜微力学桥构成。在开关上施加一个超过吸合电压的直流电压,将导致桥塌向电介质层,使得器件的电容增大。在模型中使用一个基于接触力的罚数来模拟接触力。

本案例使用的模块如下:

MEMS 模块

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。