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RF MEMS 开关的吸合

Application ID: 16379


本案例分析一个 RF MEMS 开关,它是由一个悬浮在电介质层上的薄膜微力学桥构成。在开关上施加一个超过吸合电压的直流电压,将导致桥塌向电介质层,使得器件的电容增大。在模型中使用一个基于接触力的罚数来模拟接触力。

本案例使用的模块如下:

MEMS 模块