RF MEMS 开关的吸合

Application ID: 16379


本模型分析了由悬挂在介电层上方的薄微机械桥构成的 RF MEMS 开关。在开关上施加大于吸合电压的直流电压时,机械桥塌向介电层,从而使器件的电容增大。模型中使用了基于惩罚的方法来模拟接触力,以模拟机械桥与电介质接触过程中接触力的变化。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

MEMS 模块