RF MEMS 开关的吸合
Application ID: 16379
本模型分析了由悬挂在介电层上方的薄微机械桥构成的 RF MEMS 开关。在开关上施加大于吸合电压的直流电压时，机械桥塌向介电层，从而使器件的电容增大。模型中使用了基于罚函数的方法来模拟接触力，以模拟机械桥与电介质接触过程中接触力的变化。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： AC/DC 模块, 或 MEMS 模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。