声学中使用阻抗边界条件的子组件集总

Application ID: 33371


本 App 演示在“声学模块”中导出物理上一致的简化模型的建模方法。此方法将复杂的子组件转换为阻抗边界条件,或者在整个 COMSOL 模型中使用简单的声学。采用此方法可以显著提升计算速度。

这里分析的示例包含一个简化的消声器类系统,该系统由一个主管道和一个亥姆霍兹共振器(子组件)组成。由于共振器中的粘滞损耗和热损耗很重要,因此其中的声学用热粘性声学建模,目的是将热粘性声学域归并到阻抗模型。

本 App 给出了如何在复杂声学模型中导出阻抗边界条件以及如何在新的简化模型中调用这种阻抗的分步说明。此外,模型还详细说明了如何使用“优化模块”将导出的阻抗应用于 RCL 模型,讨论了如何使用第二种方法来获得关于建模系统的额外见解。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: