层流换热器的拓扑优化
Application ID: 98011
本模型演示层流换热器二维模型的拓扑优化，其中的流动是以压力驱动，目标是实现传热效率最大化。本例将使用（当前版本中）单设计变量经典方法的密度法优化接口和两个流动接口耦合起来，并采用插值的凸性参数连续进行分析。模型中演示了两个佩克莱特数的结果，其中较大数的需要更加细化的网格，这会显著增加计算成本。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。