焊点的粘塑性蠕变

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此示例使用 Anand 粘塑性模型研究焊点在热负荷作用下的粘塑性蠕变,适用于大幅度各向同性粘塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。

几何结构包含两个电子元件(芯片),这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上。经过大约 40 s 的热负荷作用后,出现明显的塑性流动。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

非线性结构材料模块