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由于粉末压制工艺具有生产形状复杂的高强度组件的潜力,因此在制造业中变得越来越普遍。本例使用带帽的德鲁克-普拉格塑性模型分析铁粉压制形成轴对称旋转法兰组件的过程,其中考虑了金属粉末与模具之间的摩擦。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
我们经常可以在碳纤维和蜂窝结构等复合材料中发现周期性微结构,它们可以表示为沿三个传播方向重复的基本单元。 为了降低计算成本,我们在仿真中可以用具有等效属性的均匀域来代替复合材料的所有微观细节。该 App ... 扩展阅读
在化学和生化工业中,以发酵过程为例,具有良好混合条件和液位控制的反应器很常见。 本例介绍具有可控进料口和产物出口流的零维理想级联反应器系统的建模。还监测每个反应器中的体积变化。 扩展阅读
在此基准模型中,我们将穿孔板阻尼系数的计算结果与实验数据进行了比较。仿真包含 18 种不同的几何构型。其中使用 Bao 穿孔模型,该模型内置在“薄膜流动”物理场接口中。还模拟了两种极限情况 ... 扩展阅读
本例研究一个由压电换能器驱动的玻璃毛细管中的声阱的三维模型。该系统通过压电换能器上的振荡电势驱动,在固体内诱发机械振动,并在流体中形成声压场。模型中还对压电换能器产生的热量进行了分析 ... 扩展阅读