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本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
由轧钢制成的薄壁容器受到内部超压的作用，由于制造方法的影响，面外方向的屈服应力高于另外两个方向，采用 Hill 正交各向异性塑性模型模拟屈服强度的差异。该容器由一个圆柱体构成，两端由碟形封头（也称为 Klipper 头 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何通过接触对三维螺纹管件进行二维轴对称应力分析设置。 本例涉及将三维 CAD 几何和选择（用于指定接触面）与 COMSOL 中的二维几何进行同步。其中在 COMSOL 中定义一个截面，以基于 CAD ... 扩展阅读
本教学案例模拟通过粉末压制制造杯形件的过程，粉末压制工艺在生产形状复杂且强度高的元件方面有很大潜力，因此这一工艺在制造业中的应用日益广泛。 分析多孔塑性时，将 Fleck-Kuhn-McMeeking (FKM) ... 扩展阅读
本教学案例基于 B. J. Baliga 编写的 "Fundamentals of Power Semiconductor Devices" 一书（2008 年版，第 242 页），模拟一个简单 PIN ... 扩展阅读
“超晶格带隙工具”模型有助于设计由两种交替半导体材料（超晶格）构成的周期性结构。此模型采用有效质量薛定谔方程来估计给定超晶格结构中的电子和空穴基态能级。器件工程技术人员可以使用此模型快速计算给定周期结构的有效带隙 ... 扩展阅读
本模型阐述氧和氢的形成与复合对具有含水电解质的电化学电容器的性能和自放电的影响。 其中研究一种由混合恒流脉冲和开路休眠期组成的负载周期。 扩展阅读
本模型演示如何使用“多项式壳”特征通过使壳变形来提高其最低特征频率。 扩展阅读