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此模型演示如何结合使用“磁场，仅电流”接口和“带初始化的稳态源扫描”研究来计算 12 个 PCB 线圈的电感矩阵。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本模型演示如何计算雷击在有耗地面上方架空线的感应电压。其中考虑了不同倾斜度的雷电通道，并显示土壤电导率的影响。 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解 ... 扩展阅读
本教学案例解释如何通过稳态源扫描 研究来提取集总矩阵。其中使用五终端系统电容矩阵来推断金属物体的位置，类似于现实世界中的电容式位置传感器。 本例说明了静电，边界元 接口支持的边界元法 (BEM) 的使用。 扩展阅读
此模型演示如何使用“机电”接口模拟电容驱动的表面微机械加速度计，它以 Stephen D. Senturia 编写的 Mcrosystem Design 一书中的案例研究（由 Kluwer Academic ... 扩展阅读
硅微机械谐振器长期以来一直用于设计传感器，如今作为消费电子市场的振荡器变得越来越重要。这一系列模型详细分析了作为微机械滤波器一部分的表面微机械 MEMS 谐振器。 “偏压谐振器的稳态分析 ... 扩展阅读