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本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
晶格材料为先进增材制造提供了定制化机械性能的可能性。在宏观层面，这些异质材料可以作为均质材料进行建模仿真。均质化技术能够根据晶格结构及其组成特性，准确计算材料的有效属性。 扩展阅读
本模型演示 3-ω 方法的基本原理，求解一个固体样品通过沉积在其表面的薄铜带进行加热时的电磁热耦合问题。通过分析电压振荡幅度的频率相关性，可以确定对数线性区域，计算样品的热导率，并将其与精确值进行比较以验证模型。 扩展阅读
这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成，其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷，并被压向下部拱。在载荷增大过程中，我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ... 扩展阅读
本模型基于以下教科书中包含的基准示例汇编而成： Shape Memory Alloys: Modeling and Engineering Applications. D. Lagoudas Ed. Springer ... 扩展阅读
固化建模在众多工业应用中至关重要，尤其是在聚合物材料、橡胶、塑料和混凝土等领域的设备设计中。 固化过程通常伴随着放热反应。 本例（三维）研究了丁基橡胶制成的汽车减震器在模具中的固化过程。 扩展阅读
四点弯曲试验是一种常规测试方法，用于测试材料受弯曲作用时的机械属性。这一方法被广泛应用于半导体器件的可靠性测试。本模型演示在四点弯曲试验中对 IGBT 模块进行的应力分析。 测试条件基于标准 BS ISO ... 扩展阅读