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如果模型空间外存在您要近似为等效电路的结构，使用“RF 模块”构建的模型可以连接到等效电路。在此模型中，同轴电缆的三维模型连接到与匹配阻抗串联的电压源，并且可以看到同样具有匹配阻抗的负载。 扩展阅读
本模型演示 3-ω 方法的基本原理，求解一个固体样品通过沉积在其表面的薄铜带进行加热时的电磁热耦合问题。通过分析电压振荡幅度的频率相关性，可以确定对数线性区域，计算样品的热导率，并将其与精确值进行比较以验证模型。 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是制造微芯片的重要步骤。其中一种常见的应用是低压下硅在晶片上的沉积，由于这个过程受到沉积动力学的限制，需要使用低压反应器获得气态物质的高扩散率，形成均匀的沉积厚度。 ... 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是一种用于在基底表面生长薄膜的工艺。本例演示了一种机械加工刀具领域的 CVD 工艺，研究如何在金属刀片表面涂覆一层氮化钛 (TiN)，不仅能通过提高表面硬度 ... 扩展阅读
在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
本例使用全局模型来研究中等压力下的氢等离子体反应器，其中包含重物质热方程。在研究的第一部分中，我们使用了麦克斯韦电子能量分布函数；第二部分则采用两项近似的玻尔兹曼方程来自洽地求解全局模型。 扩展阅读
